맞춤 제작 프로세스

1. 고객으로부터 문의를 접수했으며, 고객의 기술 사양, 적용 시나리오, 예산 등을 구체적으로 파악했습니다.
2. 엔지니어들이 기술적 타당성을 확인합니다.

1. 핵심 기술 선정 과정, 재료.
2. 예비 시뮬레이션 검증 회로.
3. 예비 평가 사양을 출력합니다.

1. 회로도 설계 시뮬레이션 완료.
2. 전자기장과 회로의 협업 시뮬레이션을 통한 성능 매개변수 최적화.
3. PCB/외부 치수 설계 시 열 방출 및 구조를 고려합니다.
4. 생산 파일 및 조립 도면을 생성합니다.

1. PCB 및 케이스 가공, 기타 자재 조달.
2. 생산 라인은 조립 도면에 따라 조립됩니다.
3. 벡터 네트워크 분석기, 스펙트럼 분석기, PIM 상호변조 장비 등을 이용한 제품 테스트 및 디버깅.
4. 환경 실험 테스트, 고온 및 저온 챔버, 방수 테스트, 진동 테스트, 염수 분무 테스트, 기밀성 테스트 등
5. 시험 보고서를 제공하십시오.

1. 최종 제품 배송.
2. 당사는 무료 사후 지원 및 유지 보수 서비스를 제공합니다.