맞춤형 프로세스

1. 고객의 기술 사양, 적용 시나리오, 예산 등을 명시한 고객 문의를 받았습니다.
2. 엔지니어가 기술적 실행 가능성을 확인합니다.

1. 핵심기술 선정과정, 소재.
2. 예비 시뮬레이션 검증 회로.
3. 예비평가사양서를 출력합니다.

1. 회로도 설계 시뮬레이션을 완료합니다.
2. 전자기장 및 회로의 협업 시뮬레이션을 통한 성능 매개변수 최적화
3. 방열 및 구조를 고려한 PCB/외부 치수 설계.
4. 생산 파일과 조립 도면을 생성합니다.

1. PCB 및 쉘 가공, 기타 자재 조달.
2. 생산라인은 조립도면에 따라 조립됩니다.
3. 벡터 네트워크 분석기, 스펙트럼 분석기, PIM 혼변조 계측기 등을 활용한 제품 테스트 및 디버깅
4. 환경실험 시험, 고온 및 저온 챔버, 방수 시험, 진동 시험, 염수 분무 시험, 기밀성 시험 등
5. 테스트 보고서를 제공하세요.

1. 최종 제품 배송.
2. 우리는 무료 애프터 서비스와 유지보수를 제공합니다.